SECrosslink-7099C（JM7000）JG级芯片极高耐温极低逸气率银胶

SECrosslinkR  7099C（JM7000）是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，具有极低溢气率、耐高温、极高的可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于jungong领域的芯片封装。

· 低优异的粘接性能；

· 极低热失重；

· 极低吸湿性；

· 极高可靠性；

· 极小孔隙率；

· 导电性能；

· 导热性能；

属性    测量值  测试方法

外观    银灰色浆液  /

导电填料    银  /

粘度 (25℃,mPa·s)  8,900   Brookfield,DV2T,5rpm

比重    4.5 比重瓶

触变指数    3.7 0.5rpm/5rpm

体积电阻率(Ω·cm)  < 0.05  四探针法

剪切推力,Kg，RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)

玻璃转变温度(℃)    255     TMA

线性膨胀系数，ppm/℃    α1: 33

α2: 101 TMA

储能模量，MPa   9780    DMA

导热系数，W/m·k    1.3 热态稳流导热仪

吸水率，%   0.001   85℃，85%RH

热失重,wt%, 400℃   0.3     TGA, N2

离子含量, ppm   Cl: ＜10

K:  ＜10